MRI Scan Ekipman

1

Sistèm Magnet

1.1

Kalite Magnet

Pèmanan leman ak sistèm otomatik tanperati konstan

1.2

Fòs Jaden

0.5T

1.3

Fòm Magnet

Doub-kolòn

1.4

Homogeneity (40cm, DSV, VRMS)

≤2.5ppm

1.5

Shim metòd

Aktif / pasif / dinamik

1.6

Magnet vètikal diferans

40cm

1.7

Aksè (ang ouvèti orizontal)

274 °

1.8

5 Gauss planch jaden

2.5m * 2.5m * 2.5m

2

Sistèm gradyan

2.1

Gradyan jaden fòs (Single Aks)

25mT / m

2.2

Gradyan pousantaj touye (Single Aks)

75mT / m / ms

2.3

Leve tan

0.3ms

2.4

Sistèm refwadisman gradyèl (bobin gradyèl ak elektwonik pouvwa)

Air

3

RF sistèm

3.1

Spectrometer

Fully dijital

3.2

RF sistèm kalite

Digital transmèt ak Resevwa

3.3

Nimewo nan RF channel

4

3.4

Pouvwa transmisyon anpòte pik pouvwa

6kW

3.5

RF Pleasant nan reseptè

Chak 400KHz

3.6

Dinamik ranje

≥80dB

3.7

Bri faktè

0.3dB

3.8

Bobin tip

Faz etalaj

4

Pasyan kominikasyon

4.1

Max. pasyan pasyan an

200Kg

4.2

Segondè egzat pozisyon ede

Wi

4.3

Lokalizatè

Wi

4.4

Pozisyon egzat

≤1mm

4.5

Pwodwi pou Telefòn

Wi

4.6

Apèl rele

Wi

4.7

Sistèm kominikasyon

Wi

5

Odinatè a

5.1

Odinatè òdinatè

Doub nwayo

5.2

Sistèm lojisyèl

BASDA

5.3

OS

WINDOWS 7

5.4

CPU revèy pousantaj

≥2.8GHz, kapab pou ekstansyon

5.5

Main memwa

≥ 2GB, kapab pou ekstansyon

5.6

Koulè LCD pou kontwole

24 "

5.7

Klavye ak sourit

Creole

5.8

Hard disk

≥250GB, kapab pou ekstansyon

5.9

Medya chofè

CRW / DVD

5.10

DICOM 3.0

Wi

5.11

Ethernet

Wi

6

Fè enspeksyon p aramèt

6.1

Max. FOV

410mm

6.2

Min. FOV

5mm

6.3

Min. 2D epesè

1mm

6.4

Min. 3D epesè

0.1mm

6.5

Max. Matris Imaj

1024 * 1024

7

Akonpans sans & mwen maging t echnology

7.1

Spin eko 2D / 3D (SE 2D / 3D)

Wi

7.2

Multi-tranch milti-eko (MSME)

Wi

7.3

Gradye eko (GRE 2D / 3D)

Wi

7.4

Estrikti gradye eta gradye (SSPGRE)

Wi

7.5

Fast Eko Eko (FSE)

Wi

7.6

Fast eko doub (FDE)

Wi

7.7

Vit refè vit eko vire (FRFSE)

Wi

7.8

Single piki vit vire eko (SSFSE)

Wi

7.9

Multi piki vit vire eko (MSFSE)

Wi

7.10

Envansyon rekiperasyon (IR)

Wi

7.11

Rekiperasyon invèr vit vit eko (IRFSE)

Wi

7.12

Kèk tan rekiperasyon envers (STIR)

Wi

7.13

Likid retounen anvayisman envers (FLAIR)

Wi

7.14

Gating teknoloji

Wi

7.15

Souf kenbe kenbe

Wi

7.16

TOF 2D MRA

Wi

7.17

TOF 3D MRA

Wi

7.18

Difizyon gwosè D (DWI)

Wi

7.19

Max. b Valè

1000s / mm2

7.20

Magnetisation transfè (MTC) teknoloji

Wi

7.21

MIP

Wi

7.22

Minip

Wi

7.23

3D pozisyon

Wi

7.24

Pre-saturation teknoloji (PS)

Wi

7.25

Pre-saturation ajisteman teknoloji

Wi

7.26

Pati metal implant teknoloji eskanè

Wi

7.27

Otomatik bobin akor

Wi

7.28

MRM

Wi

7.29

MRU

Wi

7.30

MRCP

Wi

7.31

Filtration imaj sou entènèt

Wi

7.32

Sou entènèt pòs pwosesyon

Wi

7.33

Optimal algorithm nan rimè aktif

Wi

7.34

Seri eskanè ranvèse

Wi

7.35

Multi-kouch ak milti-ang teknoloji optik

Wi

7.36

Optimize teknoloji akizisyon bandwidth

Wi

7.37

Koule konpansasyon

Wi

7.38

Teknoloji akizisyon paralèl

Wi

7.39

Teknoloji akizisyon seksyon

Wi

7.40

Scan paramèt prereglaj

Wi

7.41

Oversampling teknoloji

Wi

7.42

Imaj fizyon teknoloji

Wi

7.43

Teknik repwesyon atifisyèl (K_Rotat)

Wi

7.44

Fine teknoloji D

Wi

7.45

Fim lèktur teknoloji

Wi

7.46

Post pake pwosesis

Wi